主板正面芯片(从左到右)：

－ 海思Hi6421电源管理IC

－ 海思Hi6422电源管理IC

－ 海思Hi6422电源管理IC

－ 海思Hi6422电源管理IC

－ 恩智浦PN80T安全NFC模块

－ 意法半导体BWL68无线充电接收器IC

－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(从左到右)：

－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

－ 海思Hi6405音频编解码器

－ STMP03(身份不详)

－ 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)

－ 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

－ 联发科MT6303包络追踪器IC

－ 海思Hi656211电源管理IC

－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关

－ 日本村田前端模块

－ 海思Hi6D22前端模块

－ 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

－ 三星256GB闪存

－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

－ 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

－ 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

另一块子板(从左到右)：

－ 海思Hi6365射频收发器

－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 高通QDM2305前端模块

－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关

－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关

－ 海思Hi6D05功率放大器模块

－ 日本村田前端模块

－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)

算下来，Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩)，其中华为海思自家的就有18颗，占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。

另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC，而即便三颗未知来源的芯片都算国外的，国产芯片占比也达到了56％。

考虑到智能手机元器件供应的复杂性，想做到百分之百自研甚至百分之百国产都几乎不太可能，但随着自研、国产芯片的占比越来越高，自主权肯定也会越来越高。

另外大家可能注意到了，Mate 30 Pro 5G里还有一颗来自高通的芯片，QDM2305前端模块。