根据英特尔自己的营销材料显示,3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度,而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明,而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是,现在看起来英特尔已经遇到麻烦,悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品推出时间。
英特尔这项计划似乎已经改变,因为即将到来的服务器处理器Skylake EP不支持3D XPoint。相反,现在看起来第一款支持全新内存技术的服务器系统将在2019年晚些时候推出。
这是非常令人失望的,因为今年年初英特尔传闻与合作伙伴一起开发3D XPoint 固态硬盘,其中技术已经测试了很长时间。尽管如此,我们还是希望英特尔可以在消费电子市场,推出采用此新技术的产品。
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